深圳市佳顺伟业科技有限公司

一、概述:
产品采用微电脑控制，预存八种回焊控温曲线供用户选择，可满足国标和美标有铅无铅的SMD、BGA焊接要求，操作简单，整个焊接过程自动完成；
快速红外线辐射和循环风加热，使温度更加准确、均匀；模糊控温技术和可视化抽屉式工作台，使整个焊接过程在你的监视下自动完成；能完成单、双面板的焊接，可焊接最精细表贴元器件。
采用了免维护高可靠性设计，让你用的称心、放心。

二、产品说明：
1、超大容积回焊区：
在效焊接面积达：180x235mm，大大增加本机的使用范围，节省投资。
2、多温度曲线选择：
内存八种温度参数曲线可供选择，并设有手动加热、强制冷却功能；整个焊接过程自动完成，操作简单。
3、独特的温升和均温设计：八种温度参数曲线
输出功率达800W的快速红外线加热和均温风机配合使温度更加准确、均匀，可以按你预设的温度曲线自动、准确完成整个生产过程，无须你动手。
4、人性化的科技精品：
刚毅的外观，可视的操作，友好的人机操作界面，完美的温度曲线方案，从始至终体现科技为本；轻巧的体积和重量，让你节约大量金钱，台面式放置模式，可让你拥有更大的空间；简单的操作说明，让你一看就会。
5、完善的功能选择：
回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于一身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接；可用作产品的胶固化，电路板热老化，PCB板维修等多种工作。广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。
6、技术参数：
有效焊接面积：18x23.5cm
产品外型尺寸：31x29x17cm
产品包装尺寸：36x23x36cm
额定功率：800W
工艺周期：1～8min
电源电压：AC220V/50HZ
产品净重：6.2Kg
产品毛重：7.5Kg

三、操作说明：
1、设备安装调试与操作：
将本机放置在通风的平台上，保证底部通风流畅，不能有可燃物品，抽屉向外放置，预留抽屉开合的空间，方便操作；机体四边要求预留20mm的散热空间；先将随机电源线插好，检查电压为AC220V无误后，插入插座，开启电源开关，前面板液晶屏显示。
按S键,显示主操作界面:
按F4键，切换为：EnglishMenu
在主界面下，按F3键选取不同的温度曲线：如曲线1
再按F3键，显示曲线的关键参数：适宜锡浆的种类，回焊的温度、时间等，如下图
按F4键返回上一个页面，按F1键自动执行选定的温度曲线，工作结束后，自动停机，蜂鸣器报警。
在主面板下，按F2键选取手动操作：按F1键，启动冷却风机，再按F1/S键停止；按F键2，启动电热，再按F2/S键停止。按S键退出，返回主界面。
2、曲线选择：
1）、开机后，按S键选取操作界面,按F4键选取不同的语言类别,按F3键进入温度选取界面：
2）、根据你的加工要求选取不同的曲线。按F1/F2键，向前/向后选取不同的温度曲线，有8种不同的温度曲线可供你选择，按F3键查看不同的曲线参数，按F4键确认曲线，返回主操作界面。
曲线1，适用于：国标85Sn/15Pb70Sn/30Pb；
曲线2，适用于：国标63Sn/37Pb60Sn/40Pb；
曲线3，适用于：美标Sn/Ag3.5；Sn/Cu.75Sn/Ag4.0/Cu.5
曲线4，适用于：美标Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5；Sn/Bi3.0/Ag3.0
曲线5，适用于：红胶标准固化温度曲线，HeraeusPD955M
曲线6，适用于：PCB板返修等
曲线7，8，适用于：用户自设定曲线：
按S键进入温度设定界面:
按F1/F2键，向前/向后选取不同的时间点，按F3/F4键，向上/向下选取不同的温度点，选择多点连成相应的曲线，按S键保存：保存完后，自动返回，如用户满意可以按F4键选取；如用户不满意，在按S键重复上边的操作即可。
3、操作：
1）、轻轻将要加工的物品放入抽屉内的平台上，关上抽屉，按F1键开机，自动执行选定的加温曲线；液晶屏上显示当前的执行时间、设定温度、测量温度，并自动记录实际的温度曲线，供用户比较。
2）、通过抽屉前观察窗和液晶屏显示的数据、曲线，整个加工过程全在你可视的监控中，如果加工曲线达不到你的要求可修改参数。
3）、加工曲线是严格按不同的锡浆对回流焊不同的温度要求预设的，你可根据不同的需求预设另外的温度曲线。
4）、加工过程中，如须停止，可按S键进行强制终止；加工完成后，风机自动对产品进行冷却；你也可强制启动风机进行冷却。
5）、回焊完成后，如果产品存在缺陷的话，可再重自动焊一遍，也可手动启动加热进行回焊。
4、日常养护：
1）、保持腔内清洁：
我们设有内腔清洁功能：用过几次之后，建议你手动开启加热和风机2-3分钟，让腔内残存的溶剂、焊料加热挥发掉，保证内腔清洁，和整机性能稳定；每停机前一定要开启风机让整机充分冷却后，再关机，这样可延长使用寿命。
2）、定期清洁抽屉的观察孔玻璃，保持其清洁。
四、注意事项
1）、本机电源应可靠接地；长期不用时，应拔掉电源插线。
2）、本机不设排烟通道，建议按放在通风的地方，防止锡浆挥发物中毒。
3）、本机保温材料已经进行严格防护处理，未做防护不得随意拆机。

一、概述:
产品采用微电脑控制，预存八种回焊控温曲线供用户选择，可满足国标和美标有铅无铅的SMD、BGA焊接要求，操作简单，整个焊接过程自动完成；
快速红外线辐射和循环风加热，使温度更加准确、均匀；模糊控温技术和可视化抽屉式工作台，使整个焊接过程在你的监视下自动完成；能完成单、双面板的焊接，可焊接最精细表贴元器件。
采用了免维护高可靠性设计，让你用的称心、放心。

二、产品说明：
1、超大容积回焊区：
在效焊接面积达：180x235mm，大大增加本机的使用范围，节省投资。
2、多温度曲线选择：
内存八种温度参数曲线可供选择，并设有手动加热、强制冷却功能；整个焊接过程自动完成，操作简单。
3、独特的温升和均温设计：八种温度参数曲线
输出功率达800W的快速红外线加热和均温风机配合使温度更加准确、均匀，可以按你预设的温度曲线自动、准确完成整个生产过程，无须你动手。
4、人性化的科技精品：
刚毅的外观，可视的操作，友好的人机操作界面，完美的温度曲线方案，从始至终体现科技为本；轻巧的体积和重量，让你节约大量金钱，台面式放置模式，可让你拥有更大的空间；简单的操作说明，让你一看就会。
5、完善的功能选择：
回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于一身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接；可用作产品的胶固化，电路板热老化，PCB板维修等多种工作。广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。
6、技术参数：
有效焊接面积：18x23.5cm
产品外型尺寸：31x29x17cm
产品包装尺寸：36x23x36cm
额定功率：800W
工艺周期：1～8min
电源电压：AC220V/50HZ
产品净重：6.2Kg
产品毛重：7.5Kg

三、操作说明：
1、设备安装调试与操作：
将本机放置在通风的平台上，保证底部通风流畅，不能有可燃物品，抽屉向外放置，预留抽屉开合的空间，方便操作；机体四边要求预留20mm的散热空间；先将随机电源线插好，检查电压为AC220V无误后，插入插座，开启电源开关，前面板液晶屏显示。
按S键,显示主操作界面:
按F4键，切换为：EnglishMenu
在主界面下，按F3键选取不同的温度曲线：如曲线1
再按F3键，显示曲线的关键参数：适宜锡浆的种类，回焊的温度、时间等，如下图
按F4键返回上一个页面，按F1键自动执行选定的温度曲线，工作结束后，自动停机，蜂鸣器报警。
在主面板下，按F2键选取手动操作：按F1键，启动冷却风机，再按F1/S键停止；按F键2，启动电热，再按F2/S键停止。按S键退出，返回主界面。
2、曲线选择：
1）、开机后，按S键选取操作界面,按F4键选取不同的语言类别,按F3键进入温度选取界面：
2）、根据你的加工要求选取不同的曲线。按F1/F2键，向前/向后选取不同的温度曲线，有8种不同的温度曲线可供你选择，按F3键查看不同的曲线参数，按F4键确认曲线，返回主操作界面。
曲线1，适用于：国标85Sn/15Pb70Sn/30Pb；
曲线2，适用于：国标63Sn/37Pb60Sn/40Pb；
曲线3，适用于：美标Sn/Ag3.5；Sn/Cu.75Sn/Ag4.0/Cu.5
曲线4，适用于：美标Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5；Sn/Bi3.0/Ag3.0
曲线5，适用于：红胶标准固化温度曲线，HeraeusPD955M
曲线6，适用于：PCB板返修等
曲线7，8，适用于：用户自设定曲线：
按S键进入温度设定界面:
按F1/F2键，向前/向后选取不同的时间点，按F3/F4键，向上/向下选取不同的温度点，选择多点连成相应的曲线，按S键保存：保存完后，自动返回，如用户满意可以按F4键选取；如用户不满意，在按S键重复上边的操作即可。
3、操作：
1）、轻轻将要加工的物品放入抽屉内的平台上，关上抽屉，按F1键开机，自动执行选定的加温曲线；液晶屏上显示当前的执行时间、设定温度、测量温度，并自动记录实际的温度曲线，供用户比较。
2）、通过抽屉前观察窗和液晶屏显示的数据、曲线，整个加工过程全在你可视的监控中，如果加工曲线达不到你的要求可修改参数。
3）、加工曲线是严格按不同的锡浆对回流焊不同的温度要求预设的，你可根据不同的需求预设另外的温度曲线。
4）、加工过程中，如须停止，可按S键进行强制终止；加工完成后，风机自动对产品进行冷却；你也可强制启动风机进行冷却。
5）、回焊完成后，如果产品存在缺陷的话，可再重自动焊一遍，也可手动启动加热进行回焊。
4、日常养护：
1）、保持腔内清洁：
我们设有内腔清洁功能：用过几次之后，建议你手动开启加热和风机2-3分钟，让腔内残存的溶剂、焊料加热挥发掉，保证内腔清洁，和整机性能稳定；每停机前一定要开启风机让整机充分冷却后，再关机，这样可延长使用寿命。
2）、定期清洁抽屉的观察孔玻璃，保持其清洁。
四、注意事项
1）、本机电源应可靠接地；长期不用时，应拔掉电源插线。
2）、本机不设排烟通道，建议按放在通风的地方，防止锡浆挥发物中毒。
3）、本机保温材料已经进行严格防护处理，未做防护不得随意拆机。

一、概述:
产品采用微电脑控制，预存八种回焊控温曲线供用户选择，可满足国标和美标有铅无铅的SMD、BGA焊接要求，操作简单，整个焊接过程自动完成；
快速红外线辐射和循环风加热，使温度更加准确、均匀；模糊控温技术和可视化抽屉式工作台，使整个焊接过程在你的监视下自动完成；能完成单、双面板的焊接，可焊接最精细表贴元器件。
采用了免维护高可靠性设计，让你用的称心、放心。

二、产品说明：
1、超大容积回焊区：
在效焊接面积达：180x235mm，大大增加本机的使用范围，节省投资。
2、多温度曲线选择：
内存八种温度参数曲线可供选择，并设有手动加热、强制冷却功能；整个焊接过程自动完成，操作简单。
3、独特的温升和均温设计：八种温度参数曲线
输出功率达800W的快速红外线加热和均温风机配合使温度更加准确、均匀，可以按你预设的温度曲线自动、准确完成整个生产过程，无须你动手。
4、人性化的科技精品：
刚毅的外观，可视的操作，友好的人机操作界面，完美的温度曲线方案，从始至终体现科技为本；轻巧的体积和重量，让你节约大量金钱，台面式放置模式，可让你拥有更大的空间；简单的操作说明，让你一看就会。
5、完善的功能选择：
回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于一身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接；可用作产品的胶固化，电路板热老化，PCB板维修等多种工作。广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。
6、技术参数：
有效焊接面积：18x23.5cm
产品外型尺寸：31x29x17cm
产品包装尺寸：36x23x36cm
额定功率：800W
工艺周期：1～8min
电源电压：AC220V/50HZ
产品净重：6.2Kg
产品毛重：7.5Kg

三、操作说明：
1、设备安装调试与操作：
将本机放置在通风的平台上，保证底部通风流畅，不能有可燃物品，抽屉向外放置，预留抽屉开合的空间，方便操作；机体四边要求预留20mm的散热空间；先将随机电源线插好，检查电压为AC220V无误后，插入插座，开启电源开关，前面板液晶屏显示。
按S键,显示主操作界面:
按F4键，切换为：EnglishMenu
在主界面下，按F3键选取不同的温度曲线：如曲线1
再按F3键，显示曲线的关键参数：适宜锡浆的种类，回焊的温度、时间等，如下图
按F4键返回上一个页面，按F1键自动执行选定的温度曲线，工作结束后，自动停机，蜂鸣器报警。
在主面板下，按F2键选取手动操作：按F1键，启动冷却风机，再按F1/S键停止；按F键2，启动电热，再按F2/S键停止。按S键退出，返回主界面。
2、曲线选择：
1）、开机后，按S键选取操作界面,按F4键选取不同的语言类别,按F3键进入温度选取界面：
2）、根据你的加工要求选取不同的曲线。按F1/F2键，向前/向后选取不同的温度曲线，有8种不同的温度曲线可供你选择，按F3键查看不同的曲线参数，按F4键确认曲线，返回主操作界面。
曲线1，适用于：国标85Sn/15Pb70Sn/30Pb；
曲线2，适用于：国标63Sn/37Pb60Sn/40Pb；
曲线3，适用于：美标Sn/Ag3.5；Sn/Cu.75Sn/Ag4.0/Cu.5
曲线4，适用于：美标Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5；Sn/Bi3.0/Ag3.0
曲线5，适用于：红胶标准固化温度曲线，HeraeusPD955M
曲线6，适用于：PCB板返修等
曲线7，8，适用于：用户自设定曲线：
按S键进入温度设定界面:
按F1/F2键，向前/向后选取不同的时间点，按F3/F4键，向上/向下选取不同的温度点，选择多点连成相应的曲线，按S键保存：保存完后，自动返回，如用户满意可以按F4键选取；如用户不满意，在按S键重复上边的操作即可。
3、操作：
1）、轻轻将要加工的物品放入抽屉内的平台上，关上抽屉，按F1键开机，自动执行选定的加温曲线；液晶屏上显示当前的执行时间、设定温度、测量温度，并自动记录实际的温度曲线，供用户比较。
2）、通过抽屉前观察窗和液晶屏显示的数据、曲线，整个加工过程全在你可视的监控中，如果加工曲线达不到你的要求可修改参数。
3）、加工曲线是严格按不同的锡浆对回流焊不同的温度要求预设的，你可根据不同的需求预设另外的温度曲线。
4）、加工过程中，如须停止，可按S键进行强制终止；加工完成后，风机自动对产品进行冷却；你也可强制启动风机进行冷却。
5）、回焊完成后，如果产品存在缺陷的话，可再重自动焊一遍，也可手动启动加热进行回焊。
4、日常养护：
1）、保持腔内清洁：
我们设有内腔清洁功能：用过几次之后，建议你手动开启加热和风机2-3分钟，让腔内残存的溶剂、焊料加热挥发掉，保证内腔清洁，和整机性能稳定；每停机前一定要开启风机让整机充分冷却后，再关机，这样可延长使用寿命。
2）、定期清洁抽屉的观察孔玻璃，保持其清洁。
四、注意事项
1）、本机电源应可靠接地；长期不用时，应拔掉电源插线。
2）、本机不设排烟通道，建议按放在通风的地方，防止锡浆挥发物中毒。
3）、本机保温材料已经进行严格防护处理，未做防护不得随意拆机。

一、概述:
产品采用微电脑控制，预存八种回焊控温曲线供用户选择，可满足国标和美标有铅无铅的SMD、BGA焊接要求，操作简单，整个焊接过程自动完成；
快速红外线辐射和循环风加热，使温度更加准确、均匀；模糊控温技术和可视化抽屉式工作台，使整个焊接过程在你的监视下自动完成；能完成单、双面板的焊接，可焊接最精细表贴元器件。
采用了免维护高可靠性设计，让你用的称心、放心。

二、产品说明：
1、超大容积回焊区：
在效焊接面积达：180x235mm，大大增加本机的使用范围，节省投资。
2、多温度曲线选择：
内存八种温度参数曲线可供选择，并设有手动加热、强制冷却功能；整个焊接过程自动完成，操作简单。
3、独特的温升和均温设计：八种温度参数曲线
输出功率达800W的快速红外线加热和均温风机配合使温度更加准确、均匀，可以按你预设的温度曲线自动、准确完成整个生产过程，无须你动手。
4、人性化的科技精品：
刚毅的外观，可视的操作，友好的人机操作界面，完美的温度曲线方案，从始至终体现科技为本；轻巧的体积和重量，让你节约大量金钱，台面式放置模式，可让你拥有更大的空间；简单的操作说明，让你一看就会。
5、完善的功能选择：
回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于一身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接；可用作产品的胶固化，电路板热老化，PCB板维修等多种工作。广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。
6、技术参数：
有效焊接面积：18x23.5cm
产品外型尺寸：31x29x17cm
产品包装尺寸：36x23x36cm
额定功率：800W
工艺周期：1～8min
电源电压：AC220V/50HZ
产品净重：6.2Kg
产品毛重：7.5Kg

三、操作说明：
1、设备安装调试与操作：
将本机放置在通风的平台上，保证底部通风流畅，不能有可燃物品，抽屉向外放置，预留抽屉开合的空间，方便操作；机体四边要求预留20mm的散热空间；先将随机电源线插好，检查电压为AC220V无误后，插入插座，开启电源开关，前面板液晶屏显示。
按S键,显示主操作界面:
按F4键，切换为：EnglishMenu
在主界面下，按F3键选取不同的温度曲线：如曲线1
再按F3键，显示曲线的关键参数：适宜锡浆的种类，回焊的温度、时间等，如下图
按F4键返回上一个页面，按F1键自动执行选定的温度曲线，工作结束后，自动停机，蜂鸣器报警。
在主面板下，按F2键选取手动操作：按F1键，启动冷却风机，再按F1/S键停止；按F键2，启动电热，再按F2/S键停止。按S键退出，返回主界面。
2、曲线选择：
1）、开机后，按S键选取操作界面,按F4键选取不同的语言类别,按F3键进入温度选取界面：
2）、根据你的加工要求选取不同的曲线。按F1/F2键，向前/向后选取不同的温度曲线，有8种不同的温度曲线可供你选择，按F3键查看不同的曲线参数，按F4键确认曲线，返回主操作界面。
曲线1，适用于：国标85Sn/15Pb70Sn/30Pb；
曲线2，适用于：国标63Sn/37Pb60Sn/40Pb；
曲线3，适用于：美标Sn/Ag3.5；Sn/Cu.75Sn/Ag4.0/Cu.5
曲线4，适用于：美标Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5；Sn/Bi3.0/Ag3.0
曲线5，适用于：红胶标准固化温度曲线，HeraeusPD955M
曲线6，适用于：PCB板返修等
曲线7，8，适用于：用户自设定曲线：
按S键进入温度设定界面:
按F1/F2键，向前/向后选取不同的时间点，按F3/F4键，向上/向下选取不同的温度点，选择多点连成相应的曲线，按S键保存：保存完后，自动返回，如用户满意可以按F4键选取；如用户不满意，在按S键重复上边的操作即可。
3、操作：
1）、轻轻将要加工的物品放入抽屉内的平台上，关上抽屉，按F1键开机，自动执行选定的加温曲线；液晶屏上显示当前的执行时间、设定温度、测量温度，并自动记录实际的温度曲线，供用户比较。
2）、通过抽屉前观察窗和液晶屏显示的数据、曲线，整个加工过程全在你可视的监控中，如果加工曲线达不到你的要求可修改参数。
3）、加工曲线是严格按不同的锡浆对回流焊不同的温度要求预设的，你可根据不同的需求预设另外的温度曲线。
4）、加工过程中，如须停止，可按S键进行强制终止；加工完成后，风机自动对产品进行冷却；你也可强制启动风机进行冷却。
5）、回焊完成后，如果产品存在缺陷的话，可再重自动焊一遍，也可手动启动加热进行回焊。
4、日常养护：
1）、保持腔内清洁：
我们设有内腔清洁功能：用过几次之后，建议你手动开启加热和风机2-3分钟，让腔内残存的溶剂、焊料加热挥发掉，保证内腔清洁，和整机性能稳定；每停机前一定要开启风机让整机充分冷却后，再关机，这样可延长使用寿命。
2）、定期清洁抽屉的观察孔玻璃，保持其清洁。
四、注意事项
1）、本机电源应可靠接地；长期不用时，应拔掉电源插线。
2）、本机不设排烟通道，建议按放在通风的地方，防止锡浆挥发物中毒。
3）、本机保温材料已经进行严格防护处理，未做防护不得随意拆机。

温度曲线的建立
　　温度曲线是指SMA通过回流炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。温度曲线采用炉温测试仪来测试，目前市面上有很多种炉温测试仪供使用者选择。
预热段
　　该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损；过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤，一般规定最大速度为4℃/s。然而，通常上升速率设定为1-3℃／s。典型的升温速率为2℃／s。
保温段
　　保温段是指温度从120℃-150℃升至焊膏熔点的区域。其主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。
回流段
　　在这一区域里加热器的温度设置得最高，使组件的温度快速上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐为焊膏的熔点温度加上20-40℃。对于熔点为183℃的63Sn／37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62／Pb36／Ag2焊膏，峰值温度一般为210-230℃，再流时间不要过长，以防对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小。
冷却段
　　这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下，它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3-10℃／s，冷却至75℃即可。
桥联
　　焊接加热过程中也会产生焊料塌边，这个情况出现在预热和主加热两种场合，当预热温度在几十至一百度范围内，作为焊料中成分之一的溶剂即会降低粘度而流出，如果其流出的趋势是十分强烈的，会同时将焊料颗粒挤出焊区外的含金颗粒，在熔融时如不能返回到焊区内，也会形成滞留的焊料球。 除上面的因素外，SMD元件端电极是否平整良好，电路线路板布线设计与焊区间距是否规范，阻焊剂涂敷方法的选择和其涂敷精度等都会是造成桥联的原因。
立碑(曼哈顿现象)
　　片式元件在遭受急速加热情况下发生的翘立，这是因为急热使元件两端存在温差，电极端一边的焊料完全熔融后获得良好的湿润，而另一边的焊料未完全熔融而引起湿润不良，这样促进了元件的翘立。因此，加热时要从时间要素的角度考虑，使水平方向的加热形成均衡的温度分布，避免急热的产生。 防止元件翘立的主要因素有以下几点： 　　①选择粘接力强的焊料，焊料的印刷精度和元件的贴装精度也需提高； 　　②元件的外部电极需要有良好的湿润性和湿润稳定性。推荐：温度40℃以下，湿度70％RH以下，进厂元件的使用期不可超过6个月； 　　③采用小的焊区宽度尺寸，以减少焊料熔融时对元件端部产生的表面张力。另外可适当减小焊料的印刷厚度，如选用100μm； 　　④焊接温度管理条件设定也是元件翘立的一个因素。通常的目标是加热要均匀，特别在元件两连接端的焊接圆角形成之前，均衡加热不可出现波动。
润湿不良
　　润湿不良是指焊接过程中焊料和电路基板的焊区(铜箔)或SMD的外部电极，经浸润后不生成相互间的反应层，而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊区表面受到污染或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的。譬如银的表面有硫化物、锡的表面有氧化物都会产生润湿不良。另外焊料中残留的铝、锌、镉等超过0．005％以上时，由于焊剂的吸湿作用使活化程度降低，也可发生润湿不良。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度曲线。 　　无铅焊接的五个步骤： 　　1选择适当的材料和方法 　　在无铅焊接工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊膏、助焊剂等材料的选择是最关键的，也是最困难的。在选择这些材料时还要考虑到焊接元件的类型、线路板的类型，以及它们的表面涂敷状况。选择的这些材料应该是在自己的研究中证明了的，或是权威机构或文献推荐的，或是已有使用的经验。把这些材料列成表以备在工艺试验中进行试验，以对它们进行深入的研究，了解其对工艺的各方面的影响。 　　对于焊接方法，要根据自己的实际情况进行选择，如元件类型：表面安装元件、通孔插装元件；线路板的情况；板上元件的多少及分布情况等。对于表面安装元件的焊接，需采用回流焊的方法；对于通孔插装元件，可根据情况选择波峰焊、浸焊或喷焊法来进行焊接。波峰焊更适合于整块板(大型)上通孔插装元件的焊接；浸焊更适合于整块板(小型)上或板上局部区域通孔插装元件的焊接；局喷焊剂更适合于板上个别元件或少量通孔插装元件的焊接。另外，还要注意的是，无铅焊接的整个过程比含铅焊料的要长，而且所需的焊接温度要高，这是由于无铅焊料的熔点比含铅焊料的高，而它的浸润性又要差一些的缘故。 　　在焊接方法选择好后，其焊接工艺的类型就确定了。这时就要根据焊接工艺要求选择设备及相关的工艺控制和工艺检查仪器，或进行升级。焊接设备及相关仪器的选择跟焊接材料的选择一样，也是相当关键的。 　　2确定工艺路线和工艺条件 　　在第一步完成后，就可以对所选的焊接材料进行焊接工艺试验。通过试验确定工艺路线和工艺条件。在试验中，需要对列表选出的焊接材料进行充分的试验，以了解其特性及对工艺的影响。这一步的目的是开发出无铅焊接的样品。 　　3开发健全焊接工艺 　　这一步是第二步的继续。它是对第二步在工艺试验中收集到的试验数据进行分析，进而改进材料、设备或改变工艺，以便获得在实验室条件下的健全工艺。在这一步还要弄清无铅合金焊接工艺可能产生的沾染知道如何预防、测定各种焊接特性的工序能力(CPK)值，以及与原有的锡／铅工艺进行比较。通过这些研究，就可开发出焊接工艺的检查和测试程序，同时也可找出一些工艺失控的处理方法。 　　4. 还需要对焊接样品进行可靠性试验，以鉴定产品的质量是否达到要求。如果达不到要求，需找出原因并进行解决，直到达到要求为止。一旦焊接产品的可靠性达到要求，无铅焊接工艺的开发就获得成功，这个工艺就为规模生产做好了准准备就绪后的操作一切准备就绪，现在就可以从样品生产转变到工业化生产。在这时，仍需要对工艺进行****以维持工艺处于受控状态。 　　5 控制和改进工艺 　　无铅焊接工艺是一个动态变化的舞台。工厂必须警惕可能出现的各种问题以避免出现工艺失控，同时也还需要不断地改进工艺，以使产品的质量和合格晶率不断得到提高。对于任何无铅焊接工艺来说，改进焊接材料，以及更新设备都可改进产品的焊接性能。